コマツ株式会社(以下、「当社」)と同志社大学 理工学部インテリジェント情報工学科 知的機構研究室(奥田正浩教授)の産学連携プロジェクトで共同開発した壁紙AI識別アプリ『かべぴた』が、京都府で行われる「けいはんなR&Dフェア2024」の同志社大学のブースに出展いたします。
「けいはんなR&Dフェア2024」は、10月3日(木)・4日(金)各日に、最新の研究成果を広く発信する場として、「京都スマートシティエキスポ2024」サテライト会場にて開催されます。
壁紙AI識別アプリ『かべぴた』がある同志社大学ブースは、10月3日(木)・4日(金)各日開催の「京都スマートシティエキスポ2024」サテライト会場での出展を予定しておりますので、ご注意ください。
10月3日(木)・4日(金)の壁紙AI識別アプリ『かべぴた』の展示では、「自動テクスチャ識別プログラム」の基となる奥田教授の研究内容発表のほか、『かべぴた』を実際に体験できる場を準備しております。
また10月5日(土)には、「科学で遊ぼう!ミライを探検しよう!inけいはんなR&Dフェア」と題して、子どもたちが科学の面白さを体感できるイベントも行われます。
皆さまのご参加をお待ちしております。(参加には事前登録が必要です)
※「けいはんなR&Dフェア2024」のサテライト会場にご来場予定の方は、こちらの「京都スマートシティエキスポ2024」の来場事前登録申込みフォームからお申し込みください
<出展イベント>
イベント名: けいはんなR&Dフェア2024
(サテライト会場出展:京都スマートシティエキスポ2024)
主 催 : けいはんなR&Dフェア実行委員会
開催日時 :(サテライト会場)10月3日(木)、4日(金)各日AM10:00~PM17:00
開催場所 :(サテライト会場)〒619-0238 京都府相楽郡精華町精華台7丁目5−1
けいはんなオープンイノベーションセンター(KICK)
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